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我国芯片自主可控意志坚定 集成电路大基金再投21亿
作者: 佚名 2018-06-12 10:32 【快资讯】

半导体是电子信息行业的基石,彰显大国重器,半导体产业的发展对整个经济的发展有着非常大的促进作用。中芯国际创办人张汝京曾在演讲中指出 1$芯 片可以撬动 100$GDP。而近日的中兴事件敲响了芯片自主可控的警钟,引起了全社会极大的反思与重视。

中国核心集成电路的国产芯片占有率低下

经过改革开放 40 年来的发展,我国电子信息制造业取得了长足进步,产业规模位居世界首位,彩电、手机、计算机产量均居全球首位,电子制造业大 国地位愈益凸显。

我国电子产业规模的提升,技术创新水平也不断加强。我国集成电路工艺水 平已突破 22 纳米,通用 CPU 等一批中、高端芯片研发成功并投入生产。超 级计算机打破美国技术封锁,运算速度达到世界第一。光电子领域核心技术 与国际先进水平差距逐步缩小,已可大规模量产高世代液晶面板、光纤预制 棒、发光二极管、太阳能多晶硅等较高附加值产品。TD-SCDMA 创造了我 国信息通信技术领域自主创新的成功典范,TD-LTE-Advanced 成为 4G 移动 通信国际标准。国内首款智能电视 SoC 芯片研发成功并量产,改变了我国 智能电视缺芯局面。国内首条、世界第二条 8 英寸 IGBT(绝缘栅双极型晶 体管)专业生产线建成投产,打破国外垄断,有效提升我国在船舶、电网以 及轨道交通车辆方面的智能化水平。

在中国大陆电子产业规模不断壮大的同时,大陆电子产业存在最明显的特征就是“大而不强”,主要表现在以下三个方面:制造业产出效率 整体偏低导致产品附加值不高;制造业核心部件缺乏导致生产成本偏高;制 造业科技研发投入不足导致研发水平低下。

以集成电路为例,今年 4 月份发生的中兴通讯事件就是最直接的见证。 2018 年 4 月 16 日,美国商务部网站公告,中兴通讯违反了 2017 年与美国 政府达成的和解协议,7 年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术、产品。 在中兴通讯生产的智能手机和电信网络设备等产品中,美国企业供应的零部 件估计占到 25%-30%,此次美国处罚禁令将导致中兴通讯一度面临破产倒闭的 风险。中兴通讯事件再次暴露出中国在一些关键核心技术上受制于人的软肋, 自主知识产权的高端芯片远不能自给自足的严峻现状。

中国核心集成电路的国产芯片占有率

在我国集成电路产业结构中,产业结构与需求之间失配,核心集成电路的国 产芯片占有率低。计算机系统中的 MPU、通用电子系统中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信装备中的 EmbeddedMPU 和 DSP、存储设备中的 DRAM 和 NandFlash、显示及视频系统中的 DisplayDriver,国产芯片占有率都是零。 除了这些数字电路之外,其实在模拟电路方面,中国的核心芯片占有率同样很低。

专用芯片快速追赶,高端通用芯片差距巨大

面对中国大陆电子产业“大而不强”的现状,中国电子产业既要加强核心技术和关键技术,国之重器必须立足于自身,实现既有产业技术的“弯道 超车”;又要瞄准新一轮科技革命和产业变革带来的历史机遇,与国际大厂站 在同一起跑线上,实现新兴科技的“换道超车”。

目前我国部分专用芯片正快速追赶,正迈向全球第一阵营。专用集成电路细分领域 众多,我国能够赶上世界先进水平的企业还是少数,这主要有两类。一是成本驱动型的消费类电子,如机顶盒芯片、监控器芯片等,代表厂商有瑞芯微、全志。二是通信设备芯片,代表厂商有海思、新岸线。例如,海思 400G 核心路由器自主芯片,2013 年推出时领先于思科等竞争对 手,并被市场广泛认可;新岸线2017年下半年量产一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片,在全球范围内也只有美国ADI公司同年发布了同类型芯片。NR6816芯片的量产将极大提升我国在全球5G技术研发竞争中的实力。上述芯片设计能较好地兼顾性能、功耗、工艺制程、 成本、新产品推出速度等因素,具备很强的国际竞争力。但是,在高端智能 手机、汽车、工业以及其他嵌入式芯片市场,我国差距仍然很大。

高端通用芯片与国外先进水平差距大是重大短板。在高端通用芯片设计方面, 我国与发达国家差距巨大,对外依存度很高。我国集成电路每年超过 2000 亿美元的进口额中,处理器和存储器两类高端通用芯片合计占 70%以上。英特尔、三星等全球龙头企业市场份额高,持续引领技术进步,对产业链有很强的控制能力,后发追赶企业很难获得产业链的上下游配合。虽然紫光展锐、 海思等在移动处理器方面已进入全球前列。但是,在个人电脑处理器方 面,英特尔垄断了全球市场,国内相关企业有 3~5 家,但都没有实现商业量产,大多依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯近年来技术进步较快,在军品领域有所突破,但距离民用仍然任重道远。国内存储项目刚刚步,而对于 FPGA、AD/DA 等高端通用芯片,国内基本上是空白。由此可见,中国半导体要赶上世界先进水平大约还需要十年时间。

大基金有效推动集成电路产业发展

2014年9月,国家集成电路产业投资基金成立,成立之初共有国开金融、中国烟草、中国移动、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等8家发起股东,此后12月又有武汉经发投、中国电信、中国联通、中国电子、大唐电信、武岳峰资本、赛伯乐投资等7家机构参与增资扩股。基金共募得普通股987.2亿元,此外基金于2015Q1发行优先股400亿元,基金总规模达到1387.2亿元。这是我国第一次以市场化投资的形式推动集成电路产业,改变了过去税收土地优惠、研发奖励等传统补贴方式。

截至 2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿 元,分别占一期募资总额的86%和61%。其投资范围涵盖IC产业制造、设计、封测、设备材料等环 节,实现了产业链上的完整布局。其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产 业关注的重点。

国家大基金一期投资

预期大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中,中央财政直接出资200-300亿元,国开金融公司出资300亿元左右,中国烟草总公司出资200亿元左右,中国移动公司等央企出资200亿元左右,中国保险投资基金出资200亿元,国家层面出资不低于1200亿元。

6月4日,国家集成电路产业投资基金(简称大基金)接连投资三家半导体公司,其中9.49亿元入股太极实业,1.5亿元与国科微成立合伙企业,10亿元增资燕东微电子。太极实业主要从事半导体封测、模组装配和测试等业务;国科微是广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路设计厂商;燕东微电子则是国内领先的集成电路IDM厂商。

尽管中兴目前与美达成和解协议,缓解了缺芯之急,但此次事件却为国家敲醒警钟,再次坚定了实现我国芯片自主可控的目标。随着大基金二期募集进行集成电路产业有望迎来投资热潮。


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