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Gartner:2017年全球半导体资本支出预计增长2.9%
作者: 佚名 2017-01-16 18:16 【ZD至顶网】

据Gartner称,2017年全球半导体资本支出预计将增长2.9%达到699亿美元,这要低于2016年的5.1%(见表一)

"2016年这个强劲的增长主要是受到了2016年底支出增长的推动,这可能是由于NAND闪存存储短缺导致,而这个情况在2016年底更为糟糕,并且在2017年大部分时间持续下去。这是由于智能手机市场好于预期,推动了我们最近一个预测期内NAND开支的升级,"Gartner高级研究分析师David Christensen表示。"2016年NAND支出增长31亿美元,很多相关的晶圆工厂设备这部分增幅要高于我们此前的预期。热、磁道和植入部分2017年预计分别增加2.5%、5.6%和8.4%。"

与2016年年初相比,半导体市场预期有所改善,特别是在内存方面,这主要是由于更强的定价和智能手机高于预期的表现。内存早于预期的复苏将推动在2017年的增长,而且关键应用方面的变化也将带来小幅提升。

表一:2015年到2020年全球半导体资本支出和设备支出预测(单位:百万美元)

 

2016

2017

2018

2019

2020

Semiconductor Capital Spending ($M)

 67,994.0

 69,936.6

 73,613.5

 78,355.6

 75,799.3

Growth (%)

5.1

2.9

5.3

6.4

-3.3

Wafer-Level Manufacturing Equipment ($M)

 

35,864.4

 

38,005.4

 

38,488.7

 

41,779.7

 

39,827.0

Growth (%)

7.9

6.0

1.3

8.6

-4.7

Wafer Fab Equipment ($M)

 34,033.2

 35,978.6

 36,241.1

 39,272.8

 37,250.4

Growth (%)

8.1

5.7

0.7

8.4

-5.1

Wafer-Level Packaging and Assembly Equipment ($M)

 

1,831.2

 

2,026.8

 

2,247.6

 

2,506.9

 

2,567.7

Growth (%)

3.9

10.7

10.9

11.5

2.8

 

                                                来源:Gartner(2017年1月)

晶圆代工的增长仍然超过半导体整体市场,苹果、高通、MdiaTek以及HiSilicon的移动处理器是领先节点晶圆的需求推动器。特别是高速4G过渡和更强大的处理器带来比上一代应用处理器尺寸更大的模片,要求有晶圆代工厂的更多28纳米、16/14纳米和10纳米晶圆。来自集成显示驱动器控制卡和指纹ID芯片以及有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)显示驱动器集成电路(IC)的非领先技术将继续保持强劲。


标签:PCIe闪存 

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