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英特尔即将生产支持3D XPoint DIMM的Purley至强处理器 年末实现量产
作者: 佚名 2016-10-26 17:51 【ZD至顶网】

芯片巨头英特尔CEO在本月的一次电话会议中向分析师们解释称,英特尔公司将于未来两年制造支持3D XPoint DIMM的至强处理器。

3D XPoint为美光与英特尔联合开发的后NAND时代非易失性内存技术,其宣称拥有高于NAND的速度水平,甚至逼近DRAM存储密度以及更高的使用寿命。3D XPoint的出炉旨在填补DRAM与NAND之间巨大的性能差距,并提供存储级(永久性)内存方案。

英特尔公司目前已经开始向其OEM客户提供3D XPoint SSD样品,但此类驱动器将采用NVMe/PCIe接口,这意味着其速度表现将远远低于采用DIMM插槽的调整内存通道。

在英特尔公司公布其2016年第三季度财报的电话会议当中,首席执行官Brian Krzanich就XPoint SSD作出声明称:“在3D XPoint方面,其将于2016年第四季度末实现量产。我们目前已经向客户发出了数千份样品,样品发放工作仍在进行当中,我们本季度内还将继续推进这项工作。其市场投放数量将在2017年快速增长,从而推动2017年营收水平。截至今年第四季度末,其将全面实现量产。”

“Purley的第二代方案将包含3D XPoint。其允许对内存资源进行池化,未来其还将能够对其它更多资源类型进行池化,例如FPGA。因此,各项跨机架功能的加入将切实帮助提升系统的整体性能。”

根据我们的理解,Krzanich所表达的意思是第二代Purley芯片将引入3D XPoint内存DIMM。该至强处理器家族计划于2018年推出,恰好吻合英特尔发布下一代CPU并于2018年年末为Aurora超级计算机提供XPoint DIMM的发展路线图。

Purley家族

Purley为14纳米Skylake微架构服务器处理器的代号。

Purley处理器据称拥有28个计算核心与56线程,且能够支持100 Gbps Omni-Path互连与硅光子传输通道。我们认为,英特尔方面还将发布配合有集成化加速器的Purley芯片版本,例如加密与压缩引擎、图形、媒体转码以及FPGA。

Krzanich对于当前的情况表面得较为模糊,以避免透露更多信息。在我们看来,第一代Purley芯片似乎不会提供3D XPoint DIMM接口——而在去年,英特尔方面还曾强调第一代Purley产品会将3D XPoint DIMM纳入其中。这些第一代处理器已经开始向选定客户发布样品,且全面投放市场的时间预计将在2017年年中。

与此同时,第二代Purley将于其后一年,即2018年推出,且包含紧密的3D XPoint集成设计。根据Krzanich的说法,第三代Purley则将迎来FPGA; 我们认为第三代Purley处理器的面世时间可能在2019年到2020年之间。

就目前来看,3D XPoint DIMM可能会在第二代Purley芯片发售之前得到支持,这意味着该处理器能够让XPoint与CPU进一步贴近,并很可能何用Omni-Path互连机制。

也有人猜测,英特尔方面可能会利用3D XPoint作为成规模的DRAM替代方案——TB级别的3D XPoint能够取代容量更为紧张的DRAM、降低内存实现成本并提供与DRAM系统更接近的性能表现。

我们期待着美光会如何支持高速专用型英特尔连接,例如Omni-Path与硅光子传输通道——外加OpenCAPI与Gen-Z互连机制。

目前事态发展的核心在于各服务器OEM厂商会对3D XPoint DIMM给予怎样的态势。如果他们对其表示抗拒,或者热情不高——正如他们目前对待闪存DIMM的态度,那么英特尔方面很可能会在第二代Purley处理器中放弃对服务器XPoint的支持。

总之,发展道路仍然漫长,我们将继续调蓄留意事态变化。


标签:DRAM PCIe闪存 硬盘/SSD 

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