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Xeon D:完美填缝儿的英特尔至强处理器(1)
作者: 崔昊 2015-03-25 10:50 【watchstor.com】

2013年7月,时任英特尔公司高级副总裁兼数据中心事业部总经理柏安娜(Diane M. Bryant)向外界表示,英特尔认为,随着移动、社交、物联网等新兴业务的发展,工作负载正朝着多样化、多元化的方向发展,“我们亟待重塑数据中心及数字服务的能力”。

在柏安娜向外界传递的众多信号中,有一点颇为值得关注,那就是长期以来以英特尔至强处理器打遍天下的英特尔明确表示,既然类型丰富的、混合的工作负载是未来的趋势,那么英特尔的应对之策中的相当一部分,就是丰富化英特尔在数据中心领域的产品。

抛开英特尔的SSD、网络组件、软件、硅光子技术等数据中心产品不谈,只关注在“芯厂”最核心的x86处理器上的话,柏安娜当时手中的牌至少有这些:英特尔至强E3/E5/E7处理器、英特尔Atom处理器、英特尔至强融核(Xeon Phi)这三大系列——与前两者不同,Xeon Phi是以PCIe插卡的形式存在于服务器中的。

但2014年7月英特尔在预览下一代Xeon Phi(代号Knights Landing)的时候宣布,Knights Landing将以全新微架构和产品形态出现在市场:除了和上一代英特尔XeonPhi一样提供PCIe插槽形式的产品,Knights Landing还将可以作为独立的处理器,直接安装在主板插槽上。

这意味着2015年下半年Knights Landing问世之后,x86架构服务器的处理器插槽上,将出现一种新的、极具竞争力的产品,它甚至会与现有的英特尔至强处理器“抢夺”在客户服务器上的位置——英特尔公司认为,这一设计“可消除那些GPU和加速器解决方案在PCIe上传输数据时经常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈问题。”

但更多人认为,在服务器主板的处理器插槽上插上Xeon Phi,是英特尔进一步弥合市场需求,细颗粒度英特尔至强处理器产品线,形成重叠覆盖效应的重要举措。

还没轮到Xeon Phi爬上原本属于至强E3、E5、E7们的插槽,有一个叫“Xeon D”的家伙,依仗着自己也是“至强(Xeon)”家族的一份子,抢先一步悄悄的爬上了原本宁静如水的服务器主板——与自己的至强处理器“兄弟”们不同,它还是个系统芯片(SoC)!

Xeon D的目标市场,处在Atom和Xeon E5之间


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标签:高端存储 协处理器 至强 

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