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320GB/s疯狂带宽:混合存储立方体标准颁布
作者: 佚名 2013-04-03 14:38 【驱动之家】

这年头,无论是CPU处理器还是DRAM内存,都流行立体堆叠,以最小的空间代价换取更大容量、更高性能。今天,混合存储立方体联盟(HMCC)宣布,历经17个月的艰苦工作,混合存储立方体”(Hybrid Memory Cube)标准规范的1.0正式版已经完成,并公开发布。

HMC可以说是含着金钥匙出生又集万千宠爱于一身,发起它的是Intel、美光、三星,而加盟支持的有Altera、ARM、惠普、海力士、IBM、微软、Open-Silicon、Xilinx等众多行业巨头,尤其是得到了DRAM产业的鼎力支持。

HMC将采用先进制造工艺和TSV硅穿孔技术,将多颗DRAM内存颗粒垂直堆叠在一起,只需10%的空间就能提供等同于RDIMM内存条的容量,而且可以显著提升性能,号称单个HMC模块就能拥有15多倍于DDR3内存的速度,带宽不成问题,此外还更加省电,同等容量可以比DDR3节约70%

有了这样的表现,HMC甚至能够满足未来100G、400G高速网络架构的需要,推动亿亿次高性能计算的进步。

HMCC宣称,DDR4只是个演化标准(evolutionary standard),HMC则是个革命性技术(revolutionary technology),从现有内存架构的束缚中彻底解脱了出去。

320GB/s疯狂带宽:混合存储立方体标准颁布

根据HMC 1.0版标准,这种堆叠内存的单颗容量可以有2GB、4GB、8GB等不同规格,八条链接下可以获得320GB/s的超高带宽,相比之下现在的DDR3仅有区区的11GB/s。

下一步,HMCC计划在2014年初就将单条数据链接的带宽翻差不多一番,从15Gbps提升至28Gbps,带宽将更见恐怖。

你说什么时候能看到HMC内存上市?最快也得今年下半年。

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标签:混合存储 

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