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SSD成为秋季IDF主角

Watchstor.com  佚名丨2009-09-08 16:13 标签:硬盘/SSD 固态硬盘 

2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。在当前复杂的全球经济形势下,为期三天的秋季IDF将会带给我们什么呢?从最近几届的IDF大会开始,SSD已经悄然成为IDF的主角之一,甚至有人开始怀疑,2008年Intel的主要战略在于SSD,而不是Nehalem。

Intel推出的SSD产品在IT168评测中心已经有了详细的评测报告,从第一代产品开始,Intel SSD产品的超强性能就给IT168评测中心带来极其深刻的印象。

步入2009年,Intel进一步将SSD的制造工艺从第一代产品的50nm制程提高到了34nm制程,推出的第二代SSD产品号称“更快更便宜”。随着本次IDF召开在即,Intel SSD会带给我们怎样的期待呢?

期待一:容量更大

据悉:新旧两款X25-M都是160GB的型号,Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒,而第一代用的是8GB的颗粒,这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。

根据我们先前拿到得SSD产品图片,我们发现新一代SSD产品在与上一代产品容量齐平的基础上,背面还留有很多空白的焊位,预期在34nm制程成熟之后,在充足的产能条件下Intel将可以填满PCB背面空焊位,320GB的大容量SSD产品将指日可待。在“更快更便宜”之后,我们对Intel SSD的下一个期待首先可能是“更大”。

期待二:速度还能更快

除了容量提升外,Intel还改进了控制器跟固件,这方面的改进让新产品在数据随机写入方面有了明显的提速。当然实际应用中系统的性能能够得到多大的提升很难凭空估算,但至少我们可以肯定那些对系统I/O能力比较敏感的应用程序能够从新X25-M中得到不少好处。

不过根据IT168评测中心对新一代SSD评测的结果看,大文件连续读写的速度并没有得到改善,虽然控制器的算法得到改进,但毕竟在架构上没有动大手术,尽是些小修小补。对此,我们仍然可以期待Intel SSD进一步提高性能。

期待三:SLC方面的新突破

此外,根据Intel对新一代X25-M硬盘的配置以及价格方面的说明,在性能以及容量获得提升的同时,最让人关注的莫过于产品价格的下调,这一点无疑值得所有用户期待。更令人兴奋的是,由于Intel率先打破SSD价格门槛,多数SSD厂商也惟有用降价来应对Intel带来的竞争压力,新一代SSD产品已经引发整个行业的大降价。

对于高性能和高价格兼具的SSD产品,价格的下调无疑让更多的用户有希望在系统中采用SSD,并且享受到SSD超高性能带来的极速体验。当然,新一代SSD在能耗方面的改进也不容忽视。

不过对于Intel SSD我们仍然还有更多期待,不久前发布的第二代SSD仍然是MLC控制器产品,针对企业级市场的SLC SSD产品暂时还未有升级动向发布,为此,我们在IDF上最大的期待,当属Intel SLC SSD产品方面的改进和革新。

为期三天的大会日程中,有关SSD的课程包括:针对数据中心的SSD技术,这一课程旨在告诉用户如何应用SSD达到数据中心的最大ROI指标,包括数据中心应用SSD的常见模式;在Intel平台应用SSD的环境下,如何分析与评估数据中心ROI指标;以及如何将NAND flash memory的超强性能转化为数据中心运营能效。

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