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Intel宣布2011年下半年迈向22nm 晶圆展示

驱动之家  佚名丨2009-09-23 09:15 标签:大数据 混合云 数据保护 云存储 服务器虚拟化 

旧金山秋季IDF 2009刚刚开始,Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆,并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品,开发代号Ivy Bridge

Intel目前的处理器使用还是45nm工艺,包括Nehalem家族中最新的Lynnfield Core i7/i5;隶属于Westmere家族的首批32nm工艺处理器Clarkdale将于今年第四季度如期投产,明年年初正式发布;等到明年第四季度,就会是同样32nm工艺、但采用新微架构的Sandy Bridge;然后到了2011年晚些时候,我们就能见到开篇所说的22nm工艺处理器了;之后再过大约一年时间,就又是一次架构升级,代号Haswell。这就是Intel的Tick-Tock发展策略,一步也不会停歇。

今天展示的测试晶圆采用22nm工艺结合第三代高K金属栅极(HK+MG)晶体管技术、193nm波长光刻设备制造而成,其上既有SRAM单元也有逻辑电路,并且切割出来的芯片已经可以实际工作,将成为Intel未来22nm处理器的基础。

据透露,该晶圆上的每个指甲盖大小的单独硅片内都集成了多达29亿个晶体管(是32nm处理器的大约两倍)和3.64亿比特SRAM存储,其中SRAM单元包括有两种:面积0.108平方微米的针对低压操作而优化,面积0.092平方微米的则针对高密度优化,并再次刷新了SRAM单元面积的世界记录。

Intel骄傲地指出,22nm技术将继续延续摩尔鼎炉之路,带来更小的晶体管、更高的性能功耗比、更低的单位成本。

Intel还公布消息称,32nm Sandy Bridge将在处理器核心内直接集成第六代图形核心,不像其前辈32nm Westmere那样只是简单地把处理器和图形核心封装在一个硅片上,同时还会引入AVX指令集,用于浮点、媒体和处理器敏感软件,据说其重要性堪比1999年Pentium III的SSE指令集。

AMD方面预计要到2012年才会进入22nm时代。

Intel总裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圆
Intel总裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圆

Intel总裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圆
Intel总裁兼CEO Paul Otellini展示22nm晶圆

Intel总裁兼CEO Paul Otellini发表主题演讲
Intel总裁兼CEO Paul Otellini发表主题演讲

Intel 22nm SRAM测试芯片照片
Intel 22nm SRAM测试芯片照片

Intel 22nm SRAM测试芯片结构
Intel 22nm SRAM测试芯片结构

Intel Tick-Tock路线图
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