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台积电:明年32nm、后年22nm

驱动之家  上方文Q丨2009-04-24 09:56 标签:嵌入式 

在当今半导体行业的三大阵营中,台湾代工厂台积电、联电是实力最弱的,而且差距有日渐加大的趋势,但并不会就此自甘落后。在Intel、IBM联盟纷纷准备2xnm时代的同时,台积电也制定好了自己的规划。

据悉,台积电的计划是在2010年过渡到32nm,然后最早2011年转向22nm,几乎与Intel同期。蔡力行透露,台积电已经与其设备供应商展开合作,共同开发用于22nm和更先进工艺的多重电子束技术。

根据此前消息,台积电在最近不到两个月的时间里已经购买了总价值达200亿新台币(40.4亿元人民币)的制造设备,用于扩建40nm工艺生产线。

台积电CEO蔡力行在旧金山举行的技术论坛上透露,该公司研发团队现有大约1200人,很快就会扩军30%,同时设计服务部门的员工数量现已达到600人,未来还会再增加15%,不过另一方面,由于业务运营状况恶化,台积电于本月初解除了与200多名员工的雇佣合同,并与他们达成协议,将根据当地法律支付遣散费。

台积电生产工艺路线图(LP代表低功耗):

2008年

2009年

2010年

2011年

逻辑IC

三季度:LP 45nm

四季度:LP 32nm

一季度:32nm

三季度:22nm

混合信号/模拟IC

二季度:LP 45nm

-

一季度:LP 32nm

-

嵌入式内存

一季度:LP 45nm

-

一季度:LP 32nm

-

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